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Le marché de l’emballage au niveau de la plaquette représente 19,6 milliards de dollars d’ici 2030 : IndustryARC
La taille du marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette devrait atteindre 19,6 milliards de dollars d'ici 2030, avec une croissance à un TCAC de 15,4% au cours de la période de prévision 2024-2030, selon le dernier rapport d'étude de marché publié par IndustryARC. L'adoption croissante des technologies IoT et AI dans le secteur automobile, la prolifération de la technologie 5G dans les pays en développement et la demande croissante de plaquettes ultra-minces sont sur le point de propulser la croissance du marché, constate IndustryARC dans son récent rapport, intitulé "Wafer Level Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report Type (3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, eWLB, Others), par technologie (Fan in wafer level packaging, Fan out wafer level packaging), par intégration (Single-Chip Packages, Multi-Chip Packages (MCP), System-in-Package (SiP), Others), par utilisation finale (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, Others), par région et prévisions sectorielles, 2024-2030"
Demande d'échantillon du rapport de recherche : https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=800488
L'Asie-Pacifique enregistre la plus forte croissance :
L'industrie de l'emballage au niveau de la plaquette dans la région Asie-Pacifique se développe en raison de la demande croissante de smartphones, d'électronique grand public, d'électronique automobile et d'appareils IoT dans la région, ce qui a créé un fort besoin de solutions d'emballage avancées. En outre, les politiques gouvernementales de soutien, les investissements dans la recherche et le développement et la présence d'une main-d'œuvre qualifiée ont encore propulsé la croissance du marché de l'emballage au niveau de la plaquette dans la région Asie-Pacifique.
Marché de l'emballage au niveau de la plaquette 2024-2030 : portée du rapport
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Métrique du rapport |
Détails |
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Année de base considérée |
2023 |
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Période de prévision |
2024-2030 |
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CAGR |
15.4% |
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Taille du marché en 2030 |
19,6 milliards de dollars |
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Segments couverts |
Type, technologie, intégration, utilisation finale et région |
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Géographies couvertes |
Amérique du Nord (États-Unis, Canada et Mexique), Europe (Allemagne, France, Royaume-Uni, Italie, Espagne, Russie et reste de l'Europe), Asie-Pacifique (Chine, Japon, Corée du Sud, Inde, Australie, Nouvelle-Zélande et reste de l'Asie-Pacifique), Amérique du Sud (Brésil, Argentine, Chili, Colombie et reste de l'Amérique du Sud), reste du monde (Moyen-Orient et Afrique). |
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Acteurs clés du marché |
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Accéder au rapport de recherche complet:
https://www.industryarc.com/Research/wafer-level-packaging-market-research-800488
Rapport sur le marché de l'emballage au niveau de la plaquette - Principaux enseignements :
Le WLCSP domine le marché
Le segment WLCSP avait la plus grande part de marché en 2023. Le WLCSP est une technologie d'emballage largement adoptée qui offre une miniaturisation, une rentabilité et des performances électriques améliorées. Elle est largement utilisée dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et les applications industrielles. Le volume élevé d'adoption du WLCSP dans de nombreux secteurs contribue à sa domination en tant que type le plus important sur le marché du WLP.
L'électronique grand public enregistrera la plus forte croissance
L'électronique grand public devrait connaître le taux de croissance annuel moyen le plus élevé au cours de la période de prévision. Cela est dû à la demande croissante de smartphones, de wearables, de tablettes et d'autres appareils électroniques, qui a favorisé l'adoption de solutions d'emballage avancées telles que le WLP. Le facteur de forme compact, l'amélioration des performances et des fonctionnalités offertes par la technologie WLP répondent à l'évolution des attentes des consommateurs. En outre, les progrès rapides de caractéristiques telles que la connectivité 5G, les écrans haute résolution et les capteurs avancés ont encore stimulé la demande de WLP dans l'électronique grand public.
L'Asie-Pacifique domine le marché
La région Asie-Pacifique détenait la plus grande part du marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette en 2023. L'Asie-Pacifique, et plus particulièrement des pays comme la Chine, Taïwan, la Corée du Sud et le Japon, est depuis longtemps une plaque tournante majeure pour la fabrication de produits électroniques. La région abrite certains des plus grands fabricants de semi-conducteurs et fournisseurs de composants électroniques au monde. La croissance rapide du marché des smartphones et de l'industrie de l'électronique grand public a été un moteur important de l'adoption de la technologie WLP. L'Asie-Pacifique, avec sa large base de consommateurs et la présence de grands fabricants de smartphones, a été un contributeur clé à la demande de technologies d'emballage avancées.
Des opportunités en plein essor dans l'intégration à haute densité
La demande croissante d'intégration à haute densité crée des opportunités significatives sur le marché de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP). Les appareils électroniques devenant de plus en plus complexes et avancés, il est nécessaire de disposer de solutions d'emballage compactes et efficaces, capables d'accueillir un plus grand nombre de composants dans un espace plus restreint. La technologie WLP permet d'empiler et d'intégrer plusieurs puces verticalement, ce qui permet une intégration à haute densité. Cette capacité ouvre des opportunités aux fabricants de WLP pour répondre aux besoins des industries telles que les télécommunications, l'automobile, l'électronique grand public et l'IdO, où il existe une demande croissante de solutions d'emballage avancées qui permettent des niveaux d'intégration plus élevés tout en maintenant la performance et la fiabilité.
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Analyse des principales opportunités :
La tendance à l'accélération de l'adoption de la 5G
L'adoption croissante de la technologie 5G crée des opportunités significatives sur le marché de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP). Les réseaux 5G nécessitent des solutions d'emballage de semi-conducteurs avancées, capables de gérer des applications à haute vitesse et à haute fréquence. Le WLP offre des techniques d'emballage compactes et efficaces qui répondent aux exigences rigoureuses des appareils 5G. La technologie 5G continuant à se développer à l'échelle mondiale, la demande de solutions WLP pour les smartphones, les stations de base, les appareils IoT et les véhicules autonomes compatibles avec la 5G devrait augmenter. L'adoption de la technologie 5G représente une opportunité lucrative pour les fabricants de WLP de répondre aux besoins évolutifs de l'industrie des télécommunications et de capitaliser sur la croissance du marché.
Technologies d'emballage 3D à forte demande
L'adoption croissante des technologies d'emballage en 3D crée de nouvelles opportunités sur le marché de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP). L'emballage 3D permet d'empiler et d'intégrer plusieurs puces verticalement, ce qui permet d'atteindre des niveaux de miniaturisation plus élevés et d'améliorer les performances des appareils électroniques. Cette technologie offre des avantages tels qu'une fonctionnalité accrue, un facteur de forme réduit et une meilleure efficacité énergétique. Alors que la demande d'appareils plus petits et plus puissants continue d'augmenter dans divers secteurs, l'adoption de technologies d'emballage en 3D présente un potentiel de croissance significatif pour le marché du WLP. Elles permettent aux fabricants de répondre à l'évolution de la demande des consommateurs et de tirer parti des avantages offerts par les solutions d'emballage avancées.
Forte demande de composants semi-conducteurs miniaturisés
La demande croissante de composants semi-conducteurs miniaturisés dans le secteur de l'électronique grand public crée des opportunités significatives sur le marché de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP). Les appareils électroniques grand public devenant plus petits, plus légers et plus puissants, le besoin de solutions d'emballage compactes et efficaces telles que le WLP est en augmentation. Le WLP permet une intégration à haute densité, une meilleure gestion thermique et des performances électriques accrues, ce qui le rend idéal pour répondre aux exigences des composants semi-conducteurs miniaturisés dans les smartphones, les wearables, les tablettes et d'autres appareils électroniques grand public. La demande croissante de miniaturisation dans le secteur de l'électronique grand public offre de nombreuses opportunités aux fabricants de WLP pour fournir des solutions d'emballage avancées et stimuler la croissance du marché.
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Le rapport couvre également les domaines suivants :
Taille du marché de l'emballage au niveau de la plaquette et prévisions
Tendances du marché de l'emballage au niveau des plaquettes
Analyse du marché de l'emballage au niveau de la tranche de silicium par type
Le marché de l'emballage au niveau des wafers 2024-2030 : les points clés
CAGR du marché au cours de la période de prévision 2024-2030
Analyse de la chaîne de valeur des principaux acteurs
Analyse détaillée des moteurs du marché et des opportunités au cours de la période de prévision
Estimation de la taille du marché de l'emballage au niveau de la plaquette et prévisions
Analyse et prévisions sur le comportement des utilisateurs finaux et les tendances à venir
Analyse du paysage concurrentiel et du marché des fournisseurs, y compris les offres, les développements et les données financières
Analyse complète des défis et des contraintes du marché de l'emballage au niveau de la plaquette.
Covid et impact de la crise ukrainienne :
La pandémie de COVID-19 a eu un impact mitigé sur le marché de l'emballage au niveau des plaquettes. Dans un premier temps, l'épidémie a perturbé la chaîne d'approvisionnement mondiale et provoqué une baisse temporaire de la demande. Toutefois, le marché s'est rapidement redressé, car la dépendance à l'égard de l'infrastructure numérique et de la connectivité à distance s'est accrue. La demande d'appareils électroniques, notamment de smartphones, d'ordinateurs portables et de consoles de jeux, a augmenté pendant les périodes de fermeture, ce qui a entraîné un besoin accru de solutions d'emballage efficaces telles que l'emballage au niveau de la plaquette. En outre, la pandémie a accéléré des tendances telles que le travail à distance, l'apprentissage en ligne et le commerce électronique, ce qui a encore stimulé la demande d'appareils à semi-conducteurs et contribué à la reprise du marché.
La crise ukrainienne a eu un impact notable sur le marché de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP). Le marché de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP) a été affecté par les tensions géopolitiques et l'instabilité économique dans la région, ce qui a entraîné des incertitudes et des perturbations dans les chaînes d'approvisionnement mondiales. L'industrie du WLP, qui s'appuie sur un vaste réseau de fournisseurs et de fabricants, a dû faire face à d'importants défis en raison de perturbations dans l'acheminement des matières premières et des composants. Ces perturbations ont eu des effets négatifs sur les capacités de production, entraînant des retards dans les livraisons. En outre, la crise a créé un climat d'incertitude et de prudence parmi les investisseurs, ce qui a conduit à des décisions d'investissement prudentes et a potentiellement entravé la croissance du marché.
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Liste des principaux acteurs du marché de l'emballage au niveau de la plaquette :
Le marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette est fragmenté avec plusieurs entreprises mondiales et régionales opérant avec des capacités de fabrication étendues et de vastes réseaux de distribution. Les principales entreprises dont le profil est dressé sont énumérées ci-dessous :
- China Wafer Level CSP Co. Ltd.
- Chipbond Technology Corporation
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
- Deca Technologies Inc.
- Fujitsu Limited
- Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Amkor Technology, Inc
- JCET Group
- Nepes Corporation
Rapports connexes :
Marché de l'emballage des semi-conducteurs avancés - Le marché de l'emballage des semi-conducteurs avancés devrait croître à un TCAC de 10,2% de 2023 à 2030. Cette croissance peut être attribuée à la demande croissante d'électronique grand public, à la croissance de l'industrie des semi-conducteurs, à l'incorporation de l'IoT, aux développements technologiques et aux investissements continus dans les technologies d'emballage innovantes par les principaux fabricants. En outre, la demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques pousse les fabricants à adopter des systèmes d'emballage de semi-conducteurs avancés.
Marché de la fabrication de plaquettes ép itaxiées pour semi-conducteurs - Le marché de la fabrication de plaquettes épitaxiées pour semi-conducteurs devrait croître à un TCAC de 4,7 % de 2023 à 2030. La demande croissante de dispositifs à semi-conducteurs avancés, y compris la croissance de l'électronique grand public (ordinateurs portables, tablettes, consoles de jeu, smartphones et autres), stimule la croissance du marché de la fabrication de plaquettes épitaxiées pour semi-conducteurs.
Marché des pla quettes EPI en silicium - Le marché des plaquettes EPI en silicium devrait croître à un taux de croissance annuel moyen de 4,3 % entre 2023 et 2030. L'importance croissante accordée à l'utilisation à haut rendement des produits énergétiques devrait également stimuler la croissance du marché à l'avenir.
Marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs j inxdeepl68 IC - Le marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs & IC devrait croître à un taux de croissance annuel moyen de 8,5 % entre 2023 et 2030. Cette croissance peut être attribuée à la demande croissante d'électronique grand public, à la croissance de l'industrie des semi-conducteurs et à l'introduction de l'IdO.
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