Le marché des puces à flip est évalué à 48 milliards de dollars d’ici 2030 : IndustryARC

La taille dumarché du Flip Chip devrait atteindre 48 milliards de dollars d'ici 2030 après avoir connu un TCAC de 7,5% au cours de la période de prévision 2024-2030, selon le dernier rapport d'étude de marché publié par IndustryARC. La croissance du nombre d'appareils IoT et la tendance croissante à la miniaturisation des appareils électroniques sont sur le point de propulser la demande, constate IndustryARC dans son récent rapport intitulé "Flip Chip Market - By Solder (Copper, Tin, Tin-Lead, Lead Free, (Cuivre, étain, étain-plomb, sans plomb, à haute teneur en plomb, or, adhésifs époxy électriquement conducteurs, eutectiques, autres), par substrat (stratifiés, céramiques, polyamides, verre, silicium, autres), par liaison (mécanisme d'adhérence, liaison métallurgique, liaison directe, liaison hydrogène, emboîtement mécanique, vitreux, etc, ), par technique de soudure (soudage par pompage, pompage par goujons, pompage par adhésif), par conditionnement (réseau de grilles à billes (FC BGA), réseau de grilles à broches (FC PGA), réseau de grilles terrestres (FC LGA), Flip Chip System in a Package (FC SiP), Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP), Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), Flip Chip Quad Flat No Lead (FCQFN)), par application (à base de mémoire, RF, analogique, à signaux mixtes et de puissance (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), capteurs (capteurs IR, capteurs d'image CMOS, autres), diode électroluminescente, unité centrale de traitement, unité de traitement graphique, système sur puce, dispositifs optiques, systèmes microélectromécaniques (MEMS), dispositifs à ondes acoustiques de surface (SAW), autres), selon l'utilisateur final (consommateurs, entreprises et institutions), selon le type d'application et la taille de la puce, Autres), par utilisateur final (électronique grand public, automobile, équipement industriel, santé, militaire & défense, aérospatiale, informatique & télécom, autres), par géographie - Analyse des opportunités mondiales & Prévisions de l'industrie, 2024-2030"

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La tendance croissante à la miniaturisation stimule la croissance du marché :

Avec l'essor des véhicules électriques et des appareils électroniques portables, le besoin d'une technologie de puces de haute performance s'est intensifié. Les puces jouent un rôle crucial dans l'amélioration de la conductivité électrique et de l'efficacité globale de ces appareils. Selon l'étude 2023 U.S. Consumer Technology Ownership & Market Potential Study de la Consumer Technology Association (CTA), 84 % des ménages américains prévoient d'acheter des appareils électroniques grand public dans les années à venir, ce qui indique une demande croissante pour ces appareils. En outre, la dépendance croissante à l'égard de l'électronique portable stimule la demande de solutions avancées de puces à clapet. La tendance croissante à la miniaturisation des appareils électroniques est donc un moteur pour le marché des puces.

Marché des puces 2024-2030 : Segmentation

Par soudure

• Cuivre
• étain
• Étain-plomb
• Sans plomb
• Haute teneur en plomb
• Or
• Adhésifs époxy conducteurs d'électricité
• Eutectique
• Autres

Par substrat

• Stratifiés
• Céramiques
• Polyamides
• Verre
• Silicium
• Autres

Par collage

• Mécanisme d'adhésion
• Adhésion métallurgique
• Liaison directe
• Adhésion à l'hydrogène
• Emboîtement mécanique
• Adhésion vitreuse

Par technique de soudure

• Bumping de la brasure
• Pompage de goujon
• Remontée d'adhésif

Par emballage

• Réseau de grilles de billes de puces (FCBGA)
• Réseau de grilles à broches (FCPGA)
• Réseau de grilles de puces terrestres (FCLGA)
• Système de puces en boîtier (FCSiP)
• Boîtier à échelle de puce (FCCSP)
• Boîtier à échelle de puce au niveau du wafer (WLCSP)
• Flip Chip Quad Flat No Lead (FCQFN)

Par application

• Mémoire
• RF, analogique, signaux mixtes et circuits intégrés de puissance
• Capteurs
• Diode électroluminescente
• Unité centrale de traitement
• Unité de traitement graphique
• Système sur puce
• Dispositifs optiques
• Dispositifs de micro-systèmes électriques et mécaniques (MEMS)
• Dispositifs à ondes acoustiques de surface (SAW)
• autres

Par secteur d'utilisation finale

• Électronique grand public
• Automobile
• Équipement industriel
• Santé
• Militaire & Défense
• Aérospatiale
• IT & Telecom
• Autres

Par région

• Amérique du Nord
• Amérique du Sud
• L'Europe
• Asie-Pacifique
• Reste du monde

Accéder au rapport de recherche complet :

https://www.industryarc.com/Report/15495/flip-chip-market.html

Rapport sur le marché des puces - Principaux enseignements :

• Les stratifiés constituent le segment le plus important
  • Les stratifiés constituent le segment le plus important, en termes de substrat, pour les puces à retournement, en raison de leurs propriétés mécaniques et électriques supérieures. Ces substrats offrent une excellente stabilité dimensionnelle, une conductivité thermique élevée et de faibles pertes électriques, qui sont cruciales pour la performance et la fiabilité des assemblages de flip chips. En outre, les stratifiés sont rentables et largement compatibles avec les processus de fabrication existants, ce qui en fait un choix intéressant pour la production à grande échelle. La demande d'appareils électroniques compacts et performants ne cessant de croître, on s'attend également à ce que le besoin de stratifiés augmente.
• L'automobile connaîtra la croissance la plus rapide
  • Le segment de l'automobile devrait croître avec un TCAC de 9,0 % au cours de la période 2024-2030, en termes d'industrie d'utilisation finale. Les véhicules modernes intègrent une myriade de composants électroniques, notamment des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), des systèmes d'infodivertissement et des groupes motopropulseurs électriques. La technologie des puces est essentielle pour ces applications car elle offre de meilleures performances, une plus grande miniaturisation et une meilleure fiabilité. Selon le rapport Global EV outlook 2024 de l'Agence internationale de l'énergie (AIE), en Chine, le nombre de nouvelles immatriculations de voitures électriques a atteint 8,1 millions en 2023, soit une augmentation de 35 % par rapport à 2022. À mesure que l'industrie s'oriente vers les véhicules électriques, la demande de composants électroniques robustes et performants augmente, ce qui stimule le marché des puces retournées.
• L'Asie-Pacifique domine le marché
  • L'Asie-Pacifique détient la plus grande part du marché des puces de retournement, soit 55 % en 2023, en raison de l'essor du secteur de l'électronique grand public. Le marché de la région est principalement alimenté par les progrès technologiques et la fabrication, ainsi que par la demande croissante d'appareils électroniques grand public. Par exemple, Apple pourrait transférer plus de 18 % de sa production d'iPhone en Inde d'ici à l'année fiscale 25, contre 7 % au cours de l'année fiscale 23, en raison des objectifs d'incitation liés à la production fixés par le gouvernement, selon un rapport de Bank of America. En outre, les industries de services de fabrication électronique dans la région se sont également développées au cours des dernières années, ce qui a également stimulé le marché des puces à flip.
• Croissance du nombre d'appareils IoT
  • L'industrie s'oriente vers des appareils électroniques compacts et plus petits. Comme la demande de composants électroniques plus petits augmente, en particulier dans des applications telles que les appareils de l'Internet des objets (IoT) et les wearables, les puces à retournement devraient jouer un rôle clé. Selon un rapport de la CTIA, les États-Unis ont l'une des vitesses 5G les plus rapides au monde et sont le plus grand pays disposant de trois réseaux 5G à l'échelle nationale. D'ici 2025, la 5G représentera 74 % des connexions sans fil aux États-Unis. La croissance de la 5G se traduira par un grand nombre d'appareils IdO et stimulera donc la demande de puces à clapet.

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Analyse des opportunités clés :

Intérêt croissant pour les voyages dans l'espace

L'intérêt croissant pour les voyages dans l'espace, suscité à la fois par les agences spatiales gouvernementales et par les entreprises privées, représente une opportunité importante pour la technologie des puces électroniques. Selon le Forum économique mondial, le marché des voyages spatiaux devrait atteindre environ 4 à 6 milliards de dollars d'ici 2035. Les missions spatiales nécessitent des composants électroniques non seulement très performants, mais aussi très fiables et capables de résister à des conditions extrêmes telles que les radiations, la gravité, le vide et de grandes variations de température. Grâce à leur conception robuste, à leurs performances électriques supérieures et à leurs excellentes propriétés de gestion thermique, les puces sont parfaitement adaptées à ces applications exigeantes. Elles permettent de miniaturiser et d'améliorer la fonctionnalité de l'électronique des engins spatiaux, notamment les systèmes de communication, les commandes de navigation et les instruments scientifiques.

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Informatique quantique

L'informatique quantique est un domaine émergent qui nécessite des composants électroniques de pointe pour gérer les bits quantiques (qubits) et les systèmes de contrôle. La capacité des puces à clapet à fournir des interconnexions à haute densité et une gestion thermique supérieure peut jouer un rôle crucial dans le développement des processeurs quantiques et du matériel connexe. Cela représente une opportunité pour le marché des puces...

Le rapport couvre également les domaines suivants:

• Taille du marché des puces et prévisions
• Tendances du marché des puces électroniques
• Analyse du marché des puces par type

Marché des puces à retournement 2024-2030 : Points forts

• CAGR du marché au cours de la période de prévision 2024-2030
• Analyse de la chaîne de valeur des principaux acteurs
• Analyse détaillée des moteurs du marché et des opportunités au cours de la période de prévision
• Estimation de la taille du marché des puces et prévisions
• Analyse et prévisions sur le comportement des utilisateurs finaux et les tendances à venir
• Analyse du paysage concurrentiel et du marché des fournisseurs, y compris les offres, les développements et les données financières
• Analyse complète des défis et des contraintes du marché des puces électroniques.

Impact du Covid et de la crise ukrainienne :

• La pandémie de COVID-19 a posé des problèmes au marché des puces à flip, en perturbant les chaînes d'approvisionnement et en provoquant des fluctuations de la demande. Les fermetures et les restrictions ont entravé les opérations de fabrication, affectant la production de composants électroniques. Alors que la demande d'électronique grand public a augmenté, la pénurie de composants a entraîné des retards importants.
• L'impact du conflit actuel entre l'Ukraine et la Russie sur les puces électroniques est indirect. La montée des incertitudes a entraîné des fluctuations des prix des composants et a eu un impact sur la production et la distribution des puces à clapet. Les sanctions économiques et les risques géopolitiques ont également influencé la dynamique du marché en influençant les décisions d'investissement et la stabilité globale de l'industrie.

Acteurs du marché des puces à clapet :

Les entreprises présentes sur le marché des puces à flip sont les suivantes :

• Texas Instruments
• STMicroelectronics
• Intel Corporation
• Groupe Samsung
• Amkor Technology
• TDK Electronics Europe
• IBM Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• 3M Company
• Kyocera International
• UTAC Holdings Ltd.
• Chipbond Technology Corporation
• TF-AMD Microlectronics
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
• Powertech Technology Inc.

Rapports connexes :

Marché de l'emballage des semi-conducteurs avancés- Le marché de l'emballage des semi-conducteurs avancés devrait atteindre 65 milliards de dollars d'ici 2027 à un TCAC de 10,2% au cours de la période de prévision 2022-2027, principalement attribuée à la demande croissante de semi-conducteurs de diverses applications.

Marché des puces 4G pour appareils intelligents - Le marché des puces 4G pour appareils intelligents devrait atteindre 7,7 milliards de dollars, avec un taux de croissance annuel moyen (CAGR) significatif au cours de la période de prévision. Le besoin d'augmenter la bande passante des données dans divers secteurs verticaux d'utilisation finale, ainsi que l'augmentation du contenu vidéo haute définition en continu, stimulent la croissance du marché.

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