Le marché de l’emballage en éventail représente 50,2 millions de dollars d’ici 2030 : IndustryARC

Selon le dernier rapport d'étude de marché publié par IndustryARC, la taille du marché de l'emballage en éventail devrait atteindre 5,2 millions de dollars d'ici 2030, avec un taux de croissance annuel moyen de 15,2 % au cours de la période de prévision 2024-2030. Le marché de l'emballage en éventail progresse rapidement, sous l'impulsion de plusieurs tendances significatives qui reflètent l'évolution des demandes de l'industrie des semi-conducteurs. L'une des principales tendances est l'adoption croissante de la technologie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), qui offre des performances supérieures et des capacités de miniaturisation par rapport aux méthodes d'emballage traditionnelles. L'augmentation des investissements dans l'infrastructure et la construction renforce la croissance du marché, indiquant des perspectives prometteuses pour les fournisseurs et les fabricants de la région, constate IndustryARC dans son récent rapport intitulé "Fan Out Packaging Market- By Type (Core Fan-out, High-density fan-out, & Ultra high density fan-out), Par type de processus (Carrier bonding & debonding, pick & place, RDL Passivation, & Autres), Par modèle d'entreprise (OSAT, Foundry, IDM), Par application (PMICs, RF Transceivers, Connectivity Modules, Audio/Codec Modules, Radar modules & sensors, Others), Par géographie - Opportunity Analysis & Industry Forecast, 2024-2030"

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L'APAC enregistrera la plus forte croissance

L'APAC a dominé le marché des matériaux et équipements pour l'emballage des ventilateurs avec une part de valeur d'environ 72 % en 2021. La région Asie-Pacifique comprend les principales économies de la région asiatique, à savoir Taiwan, la Chine, l'Inde, le Japon, etc. Selon Invest in India, le marché mondial de l'électronique est estimé à plus de 2 milliards de dollars. L'Inde, l'un des plus grands marchés de l'électronique au monde, devrait atteindre 400 milliards de dollars d'ici 2025. Cela devrait contribuer au taux de croissance du marché au cours de la période de prévision 2022-2027. En novembre 2021, Amkor Technology a annoncé son intention d'accroître sa capacité en matière de technologie d'emballage avancée en construisant une nouvelle usine à Bac Ninh, au Viêt Nam. Ces expansions par les principaux fabricants de matériaux et d'équipements d'emballage en éventail devraient stimuler le taux de croissance du marché au cours de la période de prévision 2024-2030.

Marché de l'emballage en éventail 2024-2030 : portée du rapport

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https://www.industryarc.com/Report/19897/fan-out-packaging-materials-and-equipment-market.html

Rapport sur le marché de l'emballage en éventail - Principaux enseignements :

• Le segment du décollement du support & enregistrera la plus forte croissance

Par type de processus, le segment Carrier Bonding & Debonding est analysé pour croître avec le TCAC le plus élevé de XX% au cours de la période de prévision 2024-2030. Ce segment est critique pour le processus de fan-out, car il implique la manipulation précise et le support temporaire de tranches de semi-conducteurs délicates pendant la fabrication. Les progrès réalisés dans les technologies de collage et de décollage des supports ont considérablement amélioré l'efficacité, le rendement et la fiabilité des processus d'emballage en éventail. La croissance de ce segment est due à la demande croissante d'appareils électroniques performants et miniaturisés, qui nécessitent des solutions d'emballage sophistiquées pour améliorer les fonctionnalités et réduire le facteur de forme. En outre, le développement de matériaux et de techniques de pointe pour le collage et le décollage a permis aux fabricants d'atteindre une plus grande précision et de réduire les coûts, ce qui a encore stimulé la croissance du marché. L'expansion des applications d'emballage en éventail dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile et des télécommunications a également contribué à l'augmentation de la demande de procédés robustes et efficaces de collage et de décollage des supports, consolidant ainsi la position de leader de ce segment sur le marché.

• L'OSAT domine le marché

Le segment OSAT a représenté la plus grande part en 2023 et devrait atteindre XX millions de dollars d'ici 2030. Les fournisseurs d'OSAT se spécialisent dans les services d'emballage et de test des semi-conducteurs, offrant des solutions avancées qui répondent à la demande croissante d'appareils électroniques miniaturisés et de haute performance. Leur expertise et leur concentration sur les technologies d'emballage leur permettent d'adopter et de mettre en œuvre efficacement des processus d'emballage en éventail, qui sont essentiels pour améliorer les performances des appareils et réduire le facteur de forme. La croissance des secteurs de l'électronique grand public, de l'électronique automobile et des télécommunications a considérablement stimulé la demande d'emballages en éventail, ce qui a encore accru la part de marché des fournisseurs d'OSAT. En outre, les sociétés OSAT bénéficient d'économies d'échelle et peuvent investir dans des technologies et des infrastructures de pointe, ce qui leur permet de rester compétitives et de répondre à l'évolution des besoins de l'industrie des semi-conducteurs. En conséquence, les entreprises OSAT se sont imposées comme des acteurs clés sur le marché de l'emballage en éventail, tirant parti de leurs capacités spécialisées pour s'emparer d'une part substantielle du marché.

• L'adoption croissante de l'IA et des appareils IoT stimule la croissance du marché

L'adoption croissante de l'IA et des appareils IoT est un moteur important du marché de l'emballage en éventail. Les applications d'IA, telles que l'apprentissage automatique, la vision par ordinateur et le traitement du langage naturel, nécessitent des solutions de semi-conducteurs haute performance capables de gérer efficacement des charges de travail de calcul intensives. De même, les appareils IoT exigent des composants compacts, à faible consommation et à haute fiabilité pour fonctionner efficacement dans divers environnements. La technologie de conditionnement en éventail offre la haute densité d'E/S, la gestion thermique améliorée et les performances électriques nécessaires à ces applications. Elle prend en charge l'intégration de multiples fonctionnalités dans un seul boîtier, ce qui est crucial pour le développement d'appareils sophistiqués d'IA et d'IoT. Comme les industries de divers secteurs, y compris les soins de santé, l'automatisation industrielle et l'électronique grand public, adoptent de plus en plus les technologies de l'IA et de l'IoT, la demande de solutions d'emballage avancées telles que l'emballage en éventail devrait augmenter. Cette technologie permet de développer des appareils plus intelligents, plus efficaces et plus compacts, ce qui entraîne une croissance significative du marché de l'emballage en éventail.

• La complexité technologique et les problèmes de rendement constituent un défi majeur sur le marché de l'emballage en éventail.

La complexité technologique et les problèmes de rendement inhérents à l'emballage en éventail représentent des défis importants pour le marché. L'emballage en éventail implique des processus sophistiqués qui nécessitent un contrôle précis de plusieurs paramètres, notamment l'amincissement de la plaquette, le placement de la matrice et la formation de la couche de redistribution (RDL). Toute variation ou défaut dans ces processus peut entraîner une baisse des taux de rendement et une augmentation des coûts de production. Le maintien de taux de rendement élevés est crucial pour la rentabilité et la viabilité commerciale de l'emballage en éventail. En outre, l'intégration de composants multiples et d'interconnexions à haute densité dans un facteur de forme compact augmente le risque de défauts et de problèmes de fiabilité. Pour relever ces défis, il faut innover en permanence et optimiser les processus de fabrication, améliorer les méthodes d'inspection et d'essai et développer des matériaux plus robustes. Il est essentiel d'améliorer le contrôle des processus et les taux de rendement pour garantir une qualité et une fiabilité constantes des boîtiers en éventail et favoriser ainsi leur adoption à plus grande échelle dans l'industrie des semi-conducteurs.

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Analyse des opportunités clés :

Expansion de la technologie 5G

L'expansion de la technologie 5G représente une opportunité future significative pour le marché de l'emballage en éventail. Les réseaux 5G nécessitent des solutions de semi-conducteurs avancées capables de gérer des fréquences plus élevées et des débits de données plus importants. L'emballage en éventail, avec sa haute densité d'entrées/sorties (E/S) et ses excellentes performances électriques, est bien adapté pour répondre à ces exigences. Il permet d'intégrer des modules radiofréquences (RF) complexes et des processeurs de bande de base dans un facteur de forme compact, essentiel pour les appareils compatibles avec la 5G tels que les smartphones, les tablettes et les appareils IoT. À mesure que l'infrastructure 5G continue de se déployer dans le monde, la demande d'appareils dotés de capacités 5G va augmenter, ce qui entraînera la nécessité de solutions d'emballage sophistiquées telles que le fan-out. En outre, les caractéristiques thermiques et électriques supérieures des boîtiers en éventail améliorent la fiabilité et l'efficacité des composants 5G, ce qui favorise leur adoption à grande échelle. La croissance de la technologie 5G devrait stimuler considérablement le marché de l'emballage en éventail, car il offre les performances et la miniaturisation nécessaires à la connectivité de la prochaine génération.

Progrès de la technologie portable

Les progrès de la technologie portable offrent une opportunité prometteuse pour le marché de l'emballage Fan-Out. Les appareils portables, tels que les smartwatches, les trackers de fitness et les appareils de surveillance médicale, exigent des solutions de semi-conducteurs compactes, légères et performantes. La technologie de l'emballage en éventail répond à ces exigences en permettant l'intégration de plusieurs composants dans un petit facteur de forme tout en maintenant des performances électriques et thermiques supérieures. Les capacités de miniaturisation de l'emballage en éventail sont particulièrement bénéfiques pour les appareils portables, où l'espace est compté. En outre, la capacité à prendre en charge des interconnexions à haute densité et une meilleure efficacité énergétique améliore la fonctionnalité et la durée de vie de la batterie des dispositifs portables. À mesure que le marché de la technologie portable continue de croître, stimulé par l'intérêt croissant des consommateurs pour la surveillance de la santé et la connectivité, la demande de solutions d'emballage avancées telles que le fan-out augmentera. Cette tendance devrait stimuler l'innovation et la croissance du marché de l'emballage en éventail, car il permet d'améliorer les performances et de réduire la taille des dispositifs portables de la prochaine génération.

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Le rapport couvre également les domaines suivants:

• Taille du marché de l'emballage en éventail et prévisions
• Tendances du marché de l'emballage en éventail
• Analyse du marché de l'emballage en éventail par type

Marché de l'emballage en éventail 2024-2030 : points clés

• CAGR du marché au cours de la période de prévision 2024-2030
• Analyse de la chaîne de valeur des principaux acteurs
• Analyse détaillée des moteurs du marché et des opportunités au cours de la période de prévision
• Estimation de la taille du marché de l'emballage en éventail et prévisions
• Analyse et prévisions sur le comportement des utilisateurs finaux et les tendances à venir
• Analyse du paysage concurrentiel et du marché des fournisseurs, y compris les offres, les développements et les données financières
• Analyse complète des défis et des contraintes du marché de l'emballage des sorties de ventilateur

Impact du Covid et de la crise ukrainienne :

La pandémie de COVID-19 a eu un impact significatif sur la croissance du marché de l'emballage en éventail, à la fois positif et négatif. D'une part, la pandémie a perturbé les chaînes d'approvisionnement mondiales, entraînant des retards dans la production et l'expédition de composants de semi-conducteurs, ce qui a affecté la disponibilité des matières premières et des équipements de fabrication nécessaires à l'emballage en éventail. Cette situation a entraîné des ralentissements à court terme et une augmentation des coûts pour les fabricants. D'autre part, l'augmentation de la demande d'appareils électroniques, due au travail à distance, à l'enseignement en ligne et à la connectivité numérique accrue pendant la pandémie, a accéléré l'adoption de solutions d'emballage de semi-conducteurs avancées.

La guerre entre la Russie et l'Ukraine a eu un impact notable sur la croissance du marché de l'emballage en éventail en exacerbant les perturbations de la chaîne d'approvisionnement mondiale et en créant une incertitude économique. Le conflit a entraîné une forte instabilité dans l'approvisionnement en matières premières critiques, telles que le gaz néon et le palladium, qui sont essentielles pour les processus de fabrication des semi-conducteurs, y compris l'emballage en éventail. La guerre a également intensifié les tensions géopolitiques et les restrictions commerciales, entraînant une augmentation des coûts et des retards dans la production et le transport des composants de semi-conducteurs. En outre, la hausse des prix de l'énergie et les sanctions économiques associées au conflit ont pesé sur les ressources financières, compliquant encore les opérations des fabricants de semi-conducteurs.

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Liste des principaux acteurs du marché de l'emballage en éventail :

Le marché du Fan Out Packaging est fragmenté avec plusieurs entreprises mondiales et régionales opérant avec des capacités de fabrication étendues et de vastes réseaux de distribution. Les principales entreprises dont le profil a été dressé sont énumérées ci-dessous :

1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
2. Groupe ASE
3. Groupe JCET
4. Amkor Technology
5. Powertech Technology Inc.
6. Nepes Laweh
7. Samsung Electronics
8. Evatec AG
9. Camtek
10. Atotech

Rapports pertinents :

Marché de l'emballage des semi-conducteurs avancés: La taille du marché de l'emballage des semi-conducteurs avancés devrait atteindre 65,18 milliards de dollars américains d'ici 2027, avec un taux de croissance annuel moyen de 10,2 % entre 2023 et 2027.

Marché des matériaux d'emballage des semi-conducteurs & IC: La taille du marché des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs & IC est estimée à 25,3 milliards de dollars US d'ici 2028, avec un taux de croissance annuel composé de 8,5 % entre 2023 et 2028.

Marché des matériaux d'emballage desemi-conducteurs: la taille du marché des matériaux d'emballage de semi-conducteurs devrait atteindre 39 600 millions USD d'ici 2029, après avoir connu un TCAC de 9,79 % entre 2024 et 2029.

À propos d'IndustryARC™ :

IndustryARC se concentre principalement sur les études de marché et les services de conseil spécifiques aux technologies de pointe et aux segments d'application plus récents du marché. Les services de recherche personnalisés de la société sont conçus pour fournir un aperçu de l'évolution constante de l'écart entre la demande et l'offre des marchés à l'échelle mondiale.

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