Le marché de l’emballage au niveau de la plaquette de silicium devrait atteindre 23,007 milliards de dollars d’ici 2032

Market Research Future (MRFR) a publié un rapport de recherche cuite sur le " Marchémondial de l'emballage au niveau de la plaquette" qui contient des informations de 2018 à 2032. Le marché de l'emballage au niveau des plaquettes est estimé enregistrer un TCAC de 19,30% au cours de la période de prévision de 2023 à 2032.

MRFR reconnaît que les entreprises suivantes sont les principaux acteurs du marché mondial de l'emballage au niveau des plaquettes : Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc, Tokyo Electron Ltd, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc, Amkor Technology, Inc, Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation et Deca Technologies.

Points forts du marché

Le marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette devrait enregistrer un taux de croissance annuel moyen de 19,30 % au cours de la période de prévision et devrait atteindre 23,007 milliards USD d'ici 2032.

L'un des principaux éléments contribuant à une perspective optimiste sur la croissance du marché est la croissance significative de l'industrie électronique au niveau mondial. En outre, les besoins croissants de l'électronique grand public en matière de puissance de traitement plus rapide et de facteurs de forme plus petits stimulent l'industrie. Afin d'offrir aux gadgets une meilleure protection mécanique, un meilleur soutien structurel et une plus longue durée de vie de la batterie, il existe une demande accrue pour des options d'emballage performantes et rentables. En outre, un certain nombre de développements technologiques, tels que l'Internet des objets (IoT) avec des appareils connectés, stimulent une croissance supplémentaire.

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Analyse par segment

Le marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette a été segmenté en fonction du type, de la technologie et de l'utilisateur final.

Sur la base du type, le marché est segmenté en 3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP et autres. Le segment TSV 2,5D devrait détenir la plus grande part de marché en 2022. Il s'agit d'une technologie d'emballage qui consiste à empiler plusieurs puces les unes sur les autres et à les attacher à l'aide d'interconnexions verticales telles que les TSV (Through Silicon Vias). Ce type d'emballage permet d'atteindre des niveaux d'intégration plus élevés, d'améliorer les performances et de réduire la consommation d'énergie.

Sur la base de la technologie, le marché est segmenté en deux catégories : le conditionnement au niveau de la plaquette (Fan in wafer) et le conditionnement au niveau de la plaquette (Fan out wafer). Le segment de l'emballage en éventail au niveau de la tranche de silicium devrait détenir la plus grande part de marché en 2022. La croissance soutenue de ce segment est attribuée à la domination de la technologie WLP en éventail dans l'industrie des semi-conducteurs, qui offre des avantages indéniables en termes de forme et de coût.

En fonction de l'utilisateur final, le marché mondial de l'emballage au niveau de la tranche a été segmenté en électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile et soins de santé. Le segment de l'électronique grand public devrait détenir la plus grande part de marché en 2022. Cette expansion peut être due aux nombreux avantages du WLP, notamment sa petite taille, ses excellentes performances et l'amélioration de la dissipation thermique dans les produits électroniques grand public tels que les tablettes, les wearables et les smartphones. Le marché se développera à mesure que le WLP deviendra de plus en plus populaire en tant que solution d'emballage sophistiquée dans le secteur de l'électronique grand public.

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Analyse régionale

Le marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette, basé sur la région, a été divisé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique et reste du monde. L'Amérique du Nord comprend les États-Unis et le Canada. Le marché européen de l'emballage au niveau des plaquettes comprend l'Allemagne, la France, le Royaume-Uni, l'Italie, l'Espagne et le reste de l'Europe. Le marché de l'emballage au niveau des plaquettes en Asie-Pacifique a été segmenté en Chine, Inde, Japon, Australie, Corée du Sud et le reste de l'Asie-Pacifique. Le marché de l'emballage au niveau des plaquettes dans le reste du monde comprend le Moyen-Orient, l'Afrique et l'Amérique latine.

La plus grande part du marché de l'emballage au niveau de la plaquette a été maintenue par le secteur régional de l'Amérique du Nord, grâce à la mise en place de mesures gouvernementales de soutien visant à stimuler les chaînes d'approvisionnement internationales en semi-conducteurs afin de remédier à la pénurie de puces. Les industries de l'électronique grand public, de l'automobile et des télécommunications, qui dépendent fortement de la technologie WLP, sont concentrées en Amérique du Nord.

En outre, le marché européen a connu une croissance continue au cours de la période de prévision. Cette expansion peut être due à l'augmentation des investissements des principaux fabricants dans la production de masse de dispositifs semi-conducteurs sophistiqués. En outre, la technologie WLP est utilisée par les entreprises pour créer des produits destinés aux industries automobile et aérospatiale, ce qui propulsera le marché britannique vers une croissance considérable.

En outre, l'Asie-Pacifique devrait connaître la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision en raison de l'utilisation accrue des téléphones portables dans la région, ainsi que de l'augmentation des niveaux d'argent disponible au sein de la population. La solidité de l'industrie des semi-conducteurs et le besoin croissant de solutions d'emballage de pointe amélioreront les perspectives du marché local.

Par ailleurs, le marché de l'emballage au niveau de la plaquette dans le reste du monde est divisé entre le Moyen-Orient, l'Afrique et l'Amérique latine. Au cours de la période projetée, le marché du reste du monde se développera en raison de l'augmentation des exportations d'appareils électroniques et de la présence importante des principales entreprises d'emballage au niveau de la plaquette.

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Principales conclusions de l'étude

Le marché mondial de l'emballage au niveau de la plaquette devrait atteindre 23,007 milliards USD d'ici 2032, avec un taux de croissance annuel moyen de 19,30 % au cours de la période de prévision.
La région Asie-Pacifique a connu la croissance la plus rapide du marché mondial en raison de l'utilisation accrue des téléphones portables dans cette zone et de l'augmentation des revenus disponibles de la population.
Sur la base de la technologie, le segment du ventilateur dans l'emballage au niveau de la tranche a été attribué pour détenir le plus grand marché en 2022, avec une part de marché approximative de 57%.
Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc, Tokyo Electron Ltd, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc, Amkor Technology, Inc, Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation, Deca Technologies.

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