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Marché des matériaux d’emballage semi-conducteurs 2022 Croissance mondiale de l’industrie, acteurs clés, demande et prévisions 2030
Le marché des matériaux d’emballage semi-conducteurs a atteint une valeur de 28 150 millions USD en 2030 et, en raison de la demande, il devrait atteindre une valeur de 8,30 milliards USD d’ici 2030.
Les matériaux pour l’emballage de semi-conducteurs sont utiles lors de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Ils sont utilisés pour protéger l’équipement contre la détérioration et les chocs extérieurs.
La miniaturisation aiguisée des dispositifs électroniques est un facteur qui affectera le marché mondial des matériaux d’emballage semi-conducteurs. Parmi les autres moteurs importants de l’expansion du marché, citons l’expansion constante de l’industrie mobile, la demande croissante d’appareils mobiles et de communication, l’utilisation croissante de circuits intégrés dans une variété d’appareils électroniques, les progrès technologiques rapides, l’évolution des préférences des consommateurs vers l’électronique moderne et la demande croissante d’appareils compacts dans divers secteurs.
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Analyse régionale :
Le marché mondial des matériaux d’emballage semi-conducteurs est divisé en quatre marchés régionaux: Europe, Amérique du Nord, Asie-Pacifique et Moyen-Orient et Afrique (MEA). Le marché des matériaux d’emballage semi-conducteurs est actuellement dominé par la région Asie-Pacifique et, au cours de la période prévue, cette tendance devrait se poursuivre en raison du développement technologique rapide de la région et de la demande croissante des consommateurs pour des matériaux d’emballage électroniques avancés. Dans le même temps, des investissements importants dans les applications électroniques, un accès simple aux matières premières, une fabrication abordable et une main-d’œuvre bon marché stimulent l’expansion du marché dans ce domaine. L’Australie, la Chine, l’Inde, le Japon et la Corée du Sud sont les principaux marchés nationaux de cette région, suivis par les autres pays de l’Asie-Pacifique.
En raison des progrès technologiques, d’une variété d’industries établies et de la présence de nombreux acteurs importants du marché, l’Amérique du Nord est un autre marché régional crucial. Les États-Unis et le Canada sont les deux marchés nationaux les plus importants dans ce domaine.
À l’instar de l’Amérique du Nord, l’Europe est un marché régional important qui est en expansion. La France, l’Allemagne, l’Espagne et le Royaume-Uni sont les principaux marchés nationaux dans ce domaine, suivis par le reste de l’Europe. En raison de ses pays pauvres, de son manque de sensibilisation, d’éducation, d’infrastructures et de progrès technologiques, la région MEA a un petit marché régional.
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Segmentation du marché :
La technologie, le type et enfin la géographie ont tous été utilisés pour segmenter le marché mondial des matériaux d’emballage semi-conducteurs. Le package double en ligne, les deux plates sans dérivation, le réseau de grille, le boîtier quadruple plat, le paquet de contour minuscule et d’autres technologies sont inclus dans la segmentation du marché basée sur la technologie. Grid Array devrait connaître la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision en raison de son adoption généralisée dans tous les types importants d’emballages de semi-conducteurs.
Les fils de liaison, les emballages en céramique, les résines d’encapsulation, les substrats organiques, les billes de soudure, les diélectriques d’emballage au niveau des plaquettes et d’autres produits ont tous été classés en types de segments de marché. En raison de leur capacité à servir de couches de base de dispositifs et de puces à semi-conducteurs uniques, sur lesquels des couches supplémentaires peuvent être déposées pour compléter le circuit, les substrats organiques devraient dominer le marché au cours de la période de prévision.
Acteurs clés :
Les principaux acteurs du marché mondial des matériaux d’emballage semi-conducteurs sont Alent PLC (Royaume-Uni), Alpha Advanced Materials (États-Unis), BASF SE (Allemagne), E. I. du Pont de Nemours and Company (États-Unis), Henkel AG & Company, KGaA (Allemagne), Hitachi Chemical Company, Ltd. (Japon), Honeywell International Inc. (États-Unis), Kyocera Chemical Corporation (Japon), LG Chem (Corée du Sud), Mitsui High-tec, Inc. (
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